湖北日报客户端讯（通讯员廖宇智、张蜜）近日，洪山资本已投企业武汉金顿激光科技有限公司（以下简称“金顿激光”）顺利完成新一轮数千万元融资。本轮投资方包括成为资本、湖北科创大走廊基金等，所募资金将重点用于加大研发投入、推进产能扩张及提升核心自主可控能力，为市场拓展筑牢根基。
资本市场对金顿激光的青睐，源于企业扎实的技术研发功底与领先的行业竞争力。金顿激光起源于湖北工业大学科技成果转化项目，作为光场调控与微纳加工领域的优质企业，金顿激光已与国内外多所知名高校及科研机构建立长期稳定的合作关系，在多个前沿技术方向保持行业领先水平。截至目前，公司已承担国家、省、市级科研项目10余项，获得专利60余项，并成功入选首批武汉市“千企万人”支持计划企业，硬核实力获得行业与政府层面双重认可。
2025年，金顿激光锚定激光清洗和精密激光加工两大核心板块，发展势头强劲。其中，精密激光加工板块表现尤为亮眼，业务拓展与技术创新实现双重突破。业务拓展方面，不仅新开发了华东师大、滨松等科研客户，更在行业客户应用领域取得多项关键性进展。技术创新方面，公司自主研发的“三维五轴纹理激光加工设备”于2025年浙江义乌国际博览会首发亮相，引发了国内外专业客户与行业同仁的浓厚兴趣与广泛关注，即将形成批量化出货。针对棱镜加工研发“棱镜切割加工装备”和“棱镜表面刻蚀加工设备”，已在某光电上市公司完成现场验证，进入出货阶段；“自动化飞秒激光微焊设备”已成功与株洲特装达成合作。
自金顿激光发展初期，洪山区即一路深度参与其发展关键阶段。2022年底，洪山资本协同参股基金完成金顿激光Pre-A轮投资，推动企业总部扎根洪山，同时，为金顿激光提供“投贷联动、科技项目申报、办公场地”等全周期服务。凭借硬核技术实力，金顿激光“超快激光微纳加工制造技术”项目于2024年顺利入选洪山区科技成果转化“揭榜挂帅”名单。
为助力企业进一步扩大影响力，洪山区在主办湖北省未来信息产业专题研讨、“洪山资本荟”等大型活动时，均力邀金顿激光登台亮相，搭建产业交流合作桥梁。
2025年，金顿激光在半导体晶圆切割、开槽及玻璃打孔等前沿领域实现技术突破，驱动业务规模高速增长，资金需求显著提升。洪山资本牵头本轮投资，协同区域“先投后股”资金，解决了企业燃眉之急。
据了解，洪山资本坚持硬科技投资理念，锚定战略性新兴产业和未来产业，系统性布局人工智能、泛半导体、商业航天、高端装备制造等领域，成功完成一批优质硬科技企业股权直投，凭借精准的投资布局与专业的投后服务，2025年获得融中榜“中国最具成长性投资机构”、母基金周刊FOFWEEKLY“新质生产力投资机构LP直投TOP20”、金投奖“中国成长型投资机构TOP20”、湖北省创投英雄榜“最活跃股权投资机构”、LPCLUB“最佳锐进新势力突破机构”等行业奖项，舜铭存储、灵心巧手等多家被投企业入选清科2025 WENTURE 50。
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